二、三极管、晶体管、耦合器等分立器件筛选试验、二次筛选报告

二极管、三极管、等分立器件筛选（一次筛选、二次筛选）

       电子元器件筛选和破坏性物理分析(DPA)是剔除早期失效元器件、及时发现假冒翻新元器件的有效手段。

       电子元器件筛选是通过一系列短期环境应力加速试验及测试技术，对整批电子元器件进行全批次非破坏性试验，挑选出具有特性的合格元器件或判定批次产品是否合格接收，提高产品使用可靠性。

筛选的目的：

• 剔除早起失效产品。

• 提高产品批次使用的可靠性。

• 元器件筛选的特点：

• 筛选试验为非破坏性试验。

• 不改变元器件固有失效机理和固有可靠性。

• 对批次产品进行*筛选。

• 筛选等级由元器件预期工作条件和使用寿命决定。

筛选测试项目：

1.检查筛选：显微镜检查、红外线非破坏检查、X射线非破坏性检查。
2.密封性筛选：液浸检漏、氦质谱检漏、放射性示踪检漏、湿度试验。
3.环境应力筛选：振动、冲击、离⼼加速度、温度冲击、综合应力。

元器件筛选覆盖范围：

• 电子元件：又叫被动元件，顾名思义，没有源，只是对外界信号的响应，电阻、 电容、电感、磁环、变压器、熔断器、晶振、陶振，接插件，线缆等等；

• 电子器件：又叫有源器件，即内部实际上是有一个“电源”，使用中要加一个外界电源和一个外 界信号，可起到对信号放大，处理等功能；包括分立器件，集成电路，机电类器件。

• 分立器件：可以理解为在单一功能下不可再拆分的电子器件，二/三极管，晶体管，光电二极管， 发光二极管，激光二极管等。

• 集成电路：简单理解由两个以上分立器件组成电路，主要包括模拟集成电路，数字集成电路，数 模混合集成电路：

• 模拟集成电路：运算放大器，模拟乘法器，电源基准，放大器，滤波器，反馈电路，光耦，晶体 等。

• 数字集成电路：处理器，单片机，比较器，TTL，存储器，FPGA，DSP等。

• 数模混合集成电路：AD/DA等

• 机电类器件：继电器，MEMS等。

      广电计量（GRGT）从1964年开始从事计量检定工作，是原信息产业部电子602计量站，历经五十余年的技术 沉淀，持续变革创新，实现跨越式发展，成长为一家全国性、综合化、军民融合的国有第三方计量检测机构，提供计量校准、产品检测及认证、分析评价、咨询培训、检测装备及软件系统研发等技术服务和 产品，获得了CNAS、DILAC、CMA、CATL，以及“四证”等和⾏业众多机构的认可资质。

我们的筛选设备能力：

1.老炼需要的设备：

• 集成电路高温动态老炼系统、混合集成电路高温动态老炼系统、

• 电源模块高温老炼检测系统、分立器件综合老炼检测系统、

• 分立器件间歇寿命试验系统、电容器高温老炼检测系统、

• 继电器低电平寿命筛选系统、电容高温反偏老炼系统、

• 二极管恒流老炼系统。

2.电测试需要的设备：

• 阻抗分析仪、高阻计、耐压测试仪、半导体参数分析仪、

• 图示仪、可编程电源、电子负载、示波器频谱分析仪。

3.目检、外观检查需要设备：

• 光学显微镜、金相显微镜。

4.理化检测能力覆盖：

• 外观检测、内部无损检测、密封性测试、内部缺陷测试。

覆盖标准 ：
GJB128A-97半导体分立器件试验方法；
GJB 360A-96 电子及电气元件试验方法 ；
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序 ；
GJB 7243-2011电子元器件筛选技术要求 ；
GJB 40247A-2006 电子元器件破坏性物理分析方法 ；
QJ 10003—2008 进口元器件筛选指南 ；
MIL-STD-750D 半导体分立器件试验方法 ；
MIL-STD-883G ；